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《科创板日报》8月8日讯Chiplet技术及业务或将成为芯原股份新的成长驱动力。
在今日下午举行的业绩说明会上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民向《科创板日报》记者表示：“我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”
这些年来，书年销售榜上总有一些“常客”，这说明读者在购书之前也会综合考虑作者口碑风格题材知识含量等一系列要素。既然读者都是“识货”的，那么繁荣读书市场就不能只靠“期货配资策略,价格战”这一条腿走路。如何给予优秀作品更丰厚的市场红利，如何激励出版社创造更多质量过硬的产品，这也是值得所有从业者共同思考的问题。戴伟民介绍称，芯原股份通过“IP芯片化”和“芯片平台化”，来实现Chiplet的产业化。“芯原拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。”
据悉，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计，产品从定义到流片只用了12个月的时间。同时该处理器平台还集成了芯原的很多IP，可面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用。
戴伟民向《科创板日报》记者提到，Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，“通过我们与客户的深入沟通，认为平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。”
对于Chiple的技术难点和发展障碍问题，戴伟民回应《科创板日报》记者称：“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统这关系到整个产业链生态的发展。目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之”
2022年4月，芯原股份加入了UCIe产业联盟，该联盟成员包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等行业领导企业。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
值得关注的是，近日芯原股份的股价异动明显，两个交易日累计上涨25%。除了Chiplet技术及业务受到市场关注外，公司上半年经营业绩提升明显。
8月7日晚间披露的财报数据显示，芯原股份上半年实现营收112亿元，同比增长39%；归母净利润1482万元，同比扭亏为盈；毛利率同比提升8个百分点至46%。
一直以来，业绩增速现金流状况公司规模乃至于科创板属性，始终是围绕在长威期货配资策略,科技身上的“槽点”。上交所在三轮问询中也重点关注了长威免费配资公司,科技的业务披露核心业务收入占比募投项目研发支出等四大问题。有投行人士猜测，近期已进入年报披露季，此时撤单可能与相关业绩指标无法达标有关。其中，芯原股份知识产权授权使用费、特许权使用费、芯片设计业务和量产业务四大板块分别实现营收9亿元、0.57亿元、97亿元、68亿元，分别同比增长794%、22%、315%、171%。
从下游应用领域来看，虽然物联网和消费电子两块领域合计营收仍占535%，但公司汽车电子、工业、计算机及周边三个下游应用领域收入快速增长。其中，2022年上半年，公司汽车电子业务实现营收01亿元，同比增长3833%。
据了解，智能汽车领域是芯原股份重要的战略发展方向之从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前公司的形处理器IP已通过相关资质认证，在汽车的信息娱乐系统、仪表盘、ADAS、自动驾驶汽车等方面获得了应用。
在配资公司官网上经常会看到期货配资策略的相关配资新闻，对于配资用户而言，是具有一定的参考价值的，同时配资用户也可以适当借鉴，及时把握住时机，顺势而为，提高在自身止损或止盈的力度。戴伟民告诉《科创板日报》记者称：“自动驾驶领域作为Chiplet落地的应用场景之公司将会围绕该场景结合芯原核心IP技术和先进车规芯片设计能力，通过Chiplet的方式来降低车规芯片的设计周期和设计难度，以更快地满足不断提升的算力需求。”
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